集萃光芯片领域重大项目成果亮相光博会
发布时间:2022-08-26 17:42:48
9月16日-18日,第23届CIOE中国光博会在深圳举行。江苏省产业技术研究院重大项目公司无锡神州高芯科技有限公司(以下简称“神州高芯”)应邀参展。

江苏产研院在工业通信领域积极布局,2020年从海外引进VCSEL光芯片项目,项目负责人李浩博士长期深耕相关技术工艺研发,在VCSEL/DFB量产线上有多年实战经验,掌握了光电子外延材料、光芯片、器件及模块等核心技术和工艺生产经验。经过创新中心和项目团队的共同努力,项目公司神州高芯于2021年3月正式落地无锡锡山,由江苏产研院和锡山经开区共同投资,由江苏集萃集成电路应用技术创新中心通过“拨投结合”方式支持项目研发。

CIOE中国光博会截止目前已连续成功举办了23届,并发展成为全球最具规模、影响力及权威性的光电行业综合展会。作为覆盖光电领域全产业链的专业展会,CIOE中国光博会已成为众多企业进行市场拓展、品牌推广的首选平台,更是为专业买家提供了寻找新供应商、新产品,了解市场先机的一站式商贸、技术及学术交流平台。

集萃光芯片领域重大项目成果亮相光博会(图1)

神州高芯本次参展的展品主要是VCSEL/DFB光芯片,主要产品是面向光通信领域应用,目标是实现光芯片国产化替代和自主可控。团队采用FABLESS模式, 凭借多年在国际大厂积累的芯片设计、工艺实施经验,在和代工厂长期紧密合作的基础上,已经为国内市场开发出了25G/100G VCSEL 和10G DFB CWDM 芯片,技术已达到国际先进水平,在产业界已经具备相当竞争力,系列产品在此次光博会上受到了业内广泛关注。

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