9月16日-18日，第23届CIOE中国光博会在深圳举行。江苏省产业技术研究院重大项目公司无锡神州高芯科技有限公司（以下简称“神州高芯”）应邀参展。

江苏产研院在工业通信领域积极布局，2020年从海外引进VCSEL光芯片项目，项目负责人李浩博士长期深耕相关技术工艺研发，在VCSEL/DFB量产线上有多年实战经验，掌握了光电子外延材料、光芯片、器件及模块等核心技术和工艺生产经验。经过创新中心和项目团队的共同努力，项目公司神州高芯于2021年3月正式落地无锡锡山，由江苏产研院和锡山经开区共同投资，由江苏集萃集成电路应用技术创新中心通过“拨投结合”方式支持项目研发。

CIOE中国光博会截止目前已连续成功举办了23届，并发展成为全球规模、影响力及权威性的光电行业综合展会。作为覆盖光电领域全产业链的专业展会，CIOE中国光博会已成为众多企业进行市场拓展、品牌推广的平台，更是为专业买家提供了寻找新供应商、新产品，了解市场先机的一站式商贸、技术及学术交流平台。

神州高芯本次参展的展品主要是VCSEL/DFB光芯片，主要产品是面向光通信领域应用，目标是实现光芯片国产化替代和自主可控。团队采用FABLESS模式， 凭借多年在国际大厂积累的芯片设计、工艺实施经验，在和代工厂长期紧密合作的基础上，已经为国内市场开发出了25G/100G VCSEL 和10G DFB CWDM 芯片，技术已达到国际优良水平，在产业界已经具备相当竞争力，系列产品在此次光博会上受到了业内广泛关注。